Samsung et Japan Inc. se rapprochent des puces au centre de R&D de Yokohama
YOKOHAMA—Samsung Electronics Co. a célébré l’ouverture de son nouveau centre de recherche et développement ici, soulignant l’approfondissement du partenariat entre les entreprises sud-coréennes et japonaises dans la production de semi-conducteurs.
Le géant sud-coréen des puces prévoit d’utiliser le centre pour affiner sa technologie d’emballage afin de mieux protéger les semi-conducteurs avant expédition.
Le déménagement à Yokohama rapproche également Samsung Electronics des fabricants japonais de matériaux pour puces et de systèmes de production.
Environ 100 personnes, dont des législateurs et des représentants de fabricants japonais d’équipements de fabrication, ont assisté à la cérémonie d’ouverture au centre le 8 septembre.
L’ancien Premier ministre Yoshihide Suga, invité d’honneur de l’événement, a rappelé les difficultés du Japon à maintenir une production électronique stable dans un contexte de pénurie de semi-conducteurs pendant la pandémie de COVID-19.
« Le potentiel de production limité des puces ne doit jamais constituer une contrainte à la numérisation », a souligné Suga.
Jun Young-hyun, vice-président chargé du département semi-conducteurs de Samsung Electronics, a souligné l’intention de l’entreprise d’intensifier la coopération entre la Corée du Sud et le Japon.
« Nous allons façonner l’avenir des semi-conducteurs à partir de Yokohama en combinant les capacités de conception et de fabrication de puces de classe mondiale de la Corée du Sud avec les atouts distinctifs du Japon », a déclaré Jun.
Le centre de R&D, doté d’une salle blanche pour la production de semi-conducteurs et d’équipements d’analyse, a effectivement démarré ses activités en janvier de cette année.
Il répondra à un large éventail de besoins liés aux semi-conducteurs de mémoire et à la fabrication sous contrat, et se concentrera principalement sur les technologies de packaging avancées, telles que les circuits intégrés 3D, qui empilent plusieurs puces en trois dimensions pour améliorer les performances.
RENFORCER LES LIENS JAPONAIS
La diffusion de l’intelligence artificielle stimule la demande de puces capables de traiter de grandes quantités de données à grande vitesse.
Dans ce contexte, les technologies avancées d’emballage deviennent de plus en plus importantes et apparaissent comme un nouveau terrain de concurrence.
Samsung a expliqué que plus de la moitié des matériaux semi-conducteurs qu’elle utilise pour ses emballages de haute technologie proviennent actuellement d’entreprises japonaises.
Ces matières premières étaient auparavant livrées à des usines en Corée du Sud pour évaluation, les procédures d’exportation et autres processus compliqués prenant jusqu’à deux mois au total.
La réalisation de l’évaluation initiale à Yokohama devrait raccourcir considérablement la période de développement.
Selon Samsung, le centre de R&D de Yokohama travaille déjà avec au moins 50 entreprises japonaises.
Un initié de Samsung a noté que le fabricant de puces « souhaite rattraper son retard le plus rapidement possible » sur Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dans les dernières technologies d’emballage.
La source a également souligné une tendance mondiale croissante vers la construction de chaînes d’approvisionnement de semi-conducteurs plus autonomes, en particulier compte tenu de l’escalade des tensions entre les États-Unis et la Chine.
« Nous entrons dans une ère dans laquelle nous devrions collaborer beaucoup plus étroitement avec le Japon, compte tenu de notre proximité géographique », a déclaré la source.
L’investissement global dans le centre de recherche et développement est estimé à 40 milliards de yens (258,7 millions de dollars), dont 22,5 milliards de yens seront subventionnés par le gouvernement japonais et la ville de Yokohama.
